第273章 第274章 硬件困境 （3/3）

“被卡住脖子才是无底洞。”林向阳冷冷地说，“订机票。明天就走。”

就在这时，实验室的门被轻轻推开了。

“哥？”

林安然提着个保温桶走了进来。

看到满地的白色粉末和墙角的手机残骸，她愣了一下。

“我是不是……来的不是时候？”安然有些局促。

“没有，正好饿了。”林向阳脸上的寒霜瞬间融化。

他接过保温桶，看着妹妹那张与记忆中那个“R”有着几分神似的清秀脸庞，心中涌起一股暖流。

“今天轮休？”林向阳问。

“嗯。”安然凑到实验台前，看着那张密密麻麻的电路图纸。出于医生的本能，她指着发热最严重的CPU区域说道：“哥，这看起来像是血栓。”

“什么？”

“你看，这里的大血管（主线路）太细了，但是汇入的小血管（信号线）又太多。血液流不动就会发热坏死。”安然拿起红笔，画了一条线，“如果是做手术，我们会搭个桥，或者加个支架，把热血散开。”

“把热血散开……”

林向阳盯着安然画的那条线，瞳孔骤然收缩。

在他的脑海里，一个疯狂的念头闪过。

现在的手机散热，都是靠空气对流或者金属屏蔽罩被动散热。就像是让发烧的病人自然冷却。

但如果……主动把热量“导”走呢？

“石墨！”林向阳猛地放下汤碗，“我想起来了！有一种高导热的石墨片，可以像‘支架’一样贴在芯片上，把热量快速传导到金属中框上，利用整个机身来散热！”

在2008年，石墨散热膜还主要用于等离子电视等大型设备，很少有人想过把它塞进微小的手机里。

“王博！老刘！”林向阳兴奋地喊道，“别光盯着电路改了。去查查日本松下或者美国的高分子实验室，有没有那种可以裁剪的导热石墨膜！哪怕贵点也要搞回来！”

“还有，安然说的‘搭桥’！”林向阳指着图纸，“重新设计PCB布局，把发热大户分开，不要挤在一起取暖！给它们中间留出‘导流渠’！”

老刘盯着图纸，眼睛也亮了：“用石墨把热量摊大饼一样摊开……这思路……好像真行！”

林向阳转身一把抱住还没反应过来的安然，狠狠揉了揉她的头发。

“安然，你真是我的福将！这一碗鸡汤，至少值一个亿！”

安然被哥哥这突如其来的拥抱弄得有些不好意思，口罩下的脸微微泛红，但眼神里却有了笑意。

“我就是随口一说……”

“不，这是跨界的智慧。”林向阳松开她，看着重新忙碌起来的工程师们，眼中的阴霾一扫而空。

R给了他解决“堵塞源头”（芯片）的情报，而安然给了他疏通“血管”（散热）的灵感！

实验室重新忙碌起来。

林向阳站在喧嚣的人群中，看着窗外北京的夜色。

虽然还要去台湾收购芯片团队，虽然前面的路还很长，但他知道，这团火，终于稳住了。

但他摸了摸口袋里的手机，那里躺着那个“R”字。

他知道，他不是一个人在战斗。

当年的“L”和“R”，在十多年后的今天，以另一种方式，重新连在了一起。

“燧人”手中的火把，不会熄灭。它将燎原。